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汉口smt贴片:贴片加工点胶工艺中常见问题有哪些

信息来源:http://www.027pinxin.com/ 作者: 武汉品信电子有限公司 发布时间:2020-11-27 15:03

  对汉口smt贴片后所产生的锡珠相关分析,今天小编与大家朋友一起来探讨一下smt贴片加工点胶工艺中常见的问题及相关的解决方法。

  1.汉口smt贴片加工时常见的点胶缺陷

  其原因一般是胶嘴内径过小,点胶压力过高,胶嘴与PCB之间的距离过大,贴片胶过期或质量差,贴片胶粘度过好,从冰箱内取出后不能复原,点胶量过大,等等。通常的解决办法是更换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调整“停止”高度;更换胶口,选择合适粘度的胶种;从冰箱取出贴片胶后,在投入生产前应将其还原至室温(约4小时);调整点胶量。
汉口smt贴片:smt贴片加工点胶工艺中常见问题有哪些?

  2.汉口smt贴片加工的胶嘴堵塞的问题

  故障现象是胶嘴出胶较少或出胶无点。发生原因一般是机眼内没有完全清洁;贴片胶中混有杂质,有堵塞孔洞现象;混胶与不相容。解决这个问题的办法是更换干净的针头、更换质量好的贴片胶、以及贴片胶牌号不能出错。
  3.空打是只有一点胶水,而没有出胶的数量。起因是贴片胶混进了泡泡,胶口堵塞了。注射筒内的胶胶应该脱去气泡(尤其是自己装的);胶嘴的更换可以解决。

  4.汉口smt贴片加工元件移位

  是指元件经贴片胶固化后移位,严重时引脚不在焊盘上。造成这种现象的原因是贴片胶出胶不均,如片式元件两点胶水一点多一点少;SMT贴片时元件移位或贴片胶初始粘力低;PCB点胶后放置时间过长半固化。解决这一问题的方法是检查胶口是否堵塞,排除出胶不均现象;调整贴片机的工作状态;更换胶水;点胶后PCB放置时间不要过长(短于4小时)。
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