武汉pcb焊接多层电路板一般定义为10层以上甚至20层以上的高多层电路板。与传统的多层电路板相比，它加工困难，对质量和可靠性要求高。它需要技术和设备的高投入，以及稳定的技术人员和生产团队。此外，高级板客户对制造商有严格的认证程序。一方面，pcb生产的平均层数反映了pcb多层板制造商的技术实力。以下小编说说焊接pcb多层板加工难点在哪？
1.pcb焊接层间对准困难。
武汉pcb焊接层数较多，在客户设计端对PCB层的对齐程度越来越严格。层与层之间的对齐公差一般控制在75μm，考虑到高层板单元尺寸较大的设计、图形传递车间的环境温湿度、不同芯板伸缩不一致造成的错位叠加、层间的定位方式，高层板层间的对齐程度更难控制。
2.pcb焊接主要制作难点。
武汉pcb焊接与常规电路板产品的特点相比，高层电路板具有板厚、层数多、线和过孔密集、单位尺寸较大、介质层较薄等特点。、以及内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性的要求更加严格。多层印刷电路板很难通过压制来制造。多个内芯板和预浸料堆叠在一起，容易导致滑板、分层、树脂腔和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需要充分考虑材料的耐热性、耐电压性、胶粘剂填充量和介电厚度，为高层板制定合理的叠层方案。层数多，胀缩的控制和尺寸系数的补偿不能一致；层间绝缘层薄容易导致层间可靠性试验失败。
3.pcb焊接内部电路的困难。
武汉pcb焊接高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料制作，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内部电路制作的难度。线宽和线距小，开路和短路数增加，短路数增加，合格率低；细线中信号层多，内AOI漏检概率增大；内芯板较薄，容易折叠导致曝光不良，蚀刻时容易卷板；高层板多为系统板，单位尺寸较大，成品报废成本相对较高。
武汉pcb焊接
