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武汉pcb焊接:焊接pcb多层板加工难点在哪?

信息来源:http://www.027pinxin.com/ 作者: 武汉品信电子有限公司 发布时间:2021-01-05 17:19

  武汉pcb焊接多层电路板一般定义为10层以上甚至20层以上的高多层电路板。与传统的多层电路板相比,它加工困难,对质量和可靠性要求高。它需要技术和设备的高投入,以及稳定的技术人员和生产团队。此外,高级板客户对制造商有严格的认证程序。一方面,pcb生产的平均层数反映了pcb多层板制造商的技术实力。以下小编说说焊接pcb多层板加工难点在哪?

  1.pcb焊接层间对准困难。

  武汉pcb焊接层数较多,在客户设计端对PCB层的对齐程度越来越严格。层与层之间的对齐公差一般控制在75μm,考虑到高层板单元尺寸较大的设计、图形传递车间的环境温湿度、不同芯板伸缩不一致造成的错位叠加、层间的定位方式,高层板层间的对齐程度更难控制。
武汉pcb焊接:焊接pcb多层板加工难点在哪?

  2.pcb焊接主要制作难点。

  武汉pcb焊接与常规电路板产品的特点相比,高层电路板具有板厚、层数多、线和过孔密集、单位尺寸较大、介质层较薄等特点。、以及内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性的要求更加严格。多层印刷电路板很难通过压制来制造。多个内芯板和预浸料堆叠在一起,容易导致滑板、分层、树脂腔和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时,需要充分考虑材料的耐热性、耐电压性、胶粘剂填充量和介电厚度,为高层板制定合理的叠层方案。层数多,胀缩的控制和尺寸系数的补偿不能一致;层间绝缘层薄容易导致层间可靠性试验失败。

  3.pcb焊接内部电路的困难。

  武汉pcb焊接高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料制作,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内部电路制作的难度。线宽和线距小,开路和短路数增加,短路数增加,合格率低;细线中信号层多,内AOI漏检概率增大;内芯板较薄,容易折叠导致曝光不良,蚀刻时容易卷板;高层板多为系统板,单位尺寸较大,成品报废成本相对较高。
  武汉pcb焊接
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